4.4 采暖通风与空气调节
4.4.1 各工艺机房的温度、湿度应满足设备运行的要求，在单一故障或检修情况下，空气调节系统应能满足24h连续运行的要求。
4.4.2 电力调度通信中心有运行值班房间的空气调节系统应能满足24h连续运行的要求。
4.4.3 蓄电池室应设置独立的送排风系统，不应与室内空气再循环。
4.4.4 采用气体灭火方式的密闭机房应设置强排风设施。
4.4.5 温度、湿度应符合下列规定：
1 有人值班房间的温度要求应为18℃～28℃，湿度要求应为40％～70％；
2 各专业工艺机房的温度、湿度要求应符合表4.4.5-1的规定；不间断电源室、通信直流电源室、蓄电池室的温度、湿度要求应符合表4.4.5-2的规定；
3 调度大屏前后温差不宜相差超过6℃。
4.4.6 发热量计算应符合下列规定：
1 各专业工艺机房、不间断电源室、通信直流电源室、蓄电池室的设备发热量应按照产品技术参数进行计算，远期设备根据典型设备发热量进行估算。
2 各专业工艺机房、不间断电源室、通信直流电源室、蓄电池室的发热量应包括下列内容：
1)设备的散热；
2)建筑围护结构的传热；
3)太阳辐射热；
4)照明装置散热；
5)新风负荷；
6)人体散热。
4.4.7 专业用房气流组织应符合下列规定：
1 气流组织应根据工艺设备对空气调节的要求、工艺设备本身的冷却方式、布置方式、布置密度、发热量以及房间温湿度、风速、防尘、消声等要求，结合建筑条件确定；
2 对调度大厅采用表面发热量较大的大屏幕拼接墙，宜在大屏前设置风幕；
3 当工艺机房设备未对气流组织形式提出要求时，工艺机房气流组织形式、进风口及回风口温差应符合表4.4.7的规定；
4 对设备热密度大、设备发热量大或热负荷大的工艺机房宜采用活动地板下送风、上回风的方式。设备机柜宜采用“冷热通道”的布置方式；
5 当采用活动地板下送风时，活动地板下空间应保持一定的均压静压值；活动地板下线缆、线槽安装时应避开空调机组送风口，线槽截面较大时宜与气流方向平行安装。
4.4.8 采暖通风与空气调节的设计应采取防火排烟的措施，并应与消防系统联动。
4.4.9 采暖通风与空气调节的设计，除应符合本规范的规定外，尚应符合现行国家标准《采暖通风和空气调节设计规范》GB 50019、《电子信息系统机房设计规范》GB 50174、《建筑设计防火规范》GB 50016的有关规定。
条文说明
表4.4.5-1 各专业工艺机房的温度、湿度要求
表4.4.5-2 不间断电源、通信直流电源室、蓄电池室温度、湿度要求
4.4.6 发热量计算应符合下列规定：
1 各专业工艺机房、不间断电源室、通信直流电源室、蓄电池室的设备发热量应按照产品技术参数进行计算，远期设备根据典型设备发热量进行估算。
2 各专业工艺机房、不间断电源室、通信直流电源室、蓄电池室的发热量应包括下列内容：
1)设备的散热；
2)建筑围护结构的传热；
3)太阳辐射热；
4)照明装置散热；
5)新风负荷；
6)人体散热。
4.4.7 专业用房气流组织应符合下列规定：
1 气流组织应根据工艺设备对空气调节的要求、工艺设备本身的冷却方式、布置方式、布置密度、发热量以及房间温湿度、风速、防尘、消声等要求，结合建筑条件确定；
2 对调度大厅采用表面发热量较大的大屏幕拼接墙，宜在大屏前设置风幕；
3 当工艺机房设备未对气流组织形式提出要求时，工艺机房气流组织形式、进风口及回风口温差应符合表4.4.7的规定；
表4.4.7 工艺机房气流组织形式、进风口及回风口温差
5 当采用活动地板下送风时，活动地板下空间应保持一定的均压静压值；活动地板下线缆、线槽安装时应避开空调机组送风口，线槽截面较大时宜与气流方向平行安装。
4.4.8 采暖通风与空气调节的设计应采取防火排烟的措施，并应与消防系统联动。
4.4.9 采暖通风与空气调节的设计，除应符合本规范的规定外，尚应符合现行国家标准《采暖通风和空气调节设计规范》GB 50019、《电子信息系统机房设计规范》GB 50174、《建筑设计防火规范》GB 50016的有关规定。
条文说明
4.4 采暖通风与空气调节
4.4.5 本条规定了温度、湿度应符合的要求。
3 调度大屏前后温差相差超过6℃，易造成大屏变形，会向温度较高的一侧突出。
4.4.7 设备机柜采用“冷热通道”的安装方式是指将机柜采用“背靠背、面对面”摆放，这样在两排机柜的正面面对通道中间布置冷风出口，形成一个冷空气区“冷通道”，冷空气流经设备后形成的热空气，排放到两排机柜背面中的“热通道”中，通过热通道上方布置的回风口回到空调系统，使整个机房气流、能量流流动通畅，提高了机房空调的利用率及制冷效果。