4.4 静态动作温度试验
在20℃士5℃的环境温度下，将20只易熔合金元件试件浸人水或油的液浴中进行静态动作温度试验，公称动作温度髙于79℃的易熔合金元件试件在油浴中进行。
将易熔合金元件安装在卡具中，此卡具能够对其施加生产商公布的最小设计载荷，将卡具放在液浴容器底部支架上，液面不应超过易熔合金元件顶部25㎜，尽量使温度计的感温玻璃球靠近试件并全部浸入被测液体中，液浴容器应具有加热、搅拌液体装置和测量液浴温度装置，试验液浴的温度应均匀， 试验区域内的温度偏差不得超过0.5℃；易熔合金元件动作温度的测量采用不低于二级的标准玻璃温度计。
将液浴温度升至低于易熔合金元件公称动作温度11℃，然后以不大于（0.5±0.1）℃/min的温升速率升温至易熔合金元件动作，记录每一试件动作时液浴的温度，即为易熔合金元件静态动作温度的实测值。
将易熔合金元件安装在卡具中，此卡具能够对其施加生产商公布的最小设计载荷，将卡具放在液浴容器底部支架上，液面不应超过易熔合金元件顶部25㎜，尽量使温度计的感温玻璃球靠近试件并全部浸入被测液体中，液浴容器应具有加热、搅拌液体装置和测量液浴温度装置，试验液浴的温度应均匀， 试验区域内的温度偏差不得超过0.5℃；易熔合金元件动作温度的测量采用不低于二级的标准玻璃温度计。
将液浴温度升至低于易熔合金元件公称动作温度11℃，然后以不大于（0.5±0.1）℃/min的温升速率升温至易熔合金元件动作，记录每一试件动作时液浴的温度，即为易熔合金元件静态动作温度的实测值。
- 上一节：4.3 强度试验
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