6.4 试样准备
6.4.1 将经状态调节后的试样置于按6.3要求进行处理过的基板上，再用一层标称厚度为0.02 mm的铝箔将试样和基板一齐包裹，铝箔上预留一个直径为140 mm的圆孔（见图1）。铝箔的圆孔应位于试样上表面的中心位置。将试样和基板构成的组件重新置于状态调节环境中，直到达到试验的要求。
6.4.2 如果实际使用时，制品背面为空气（见6.1.6），试验时试样背面应设空气间隙。应通过在试样和基板间使用定位板来形成空气间隙。定位板的尺寸和密度同基板一样，且在其中部切了一个直径为
mm的圆孔。若已知空气间隙尺寸，定位板厚度应与空气间隙的厚度一致，但是定位板加试样的总厚度不能超过70 mm；若不知道空气间隙的大小，或者空气间隙加试样的总厚度超过了70 mm，那么试样和定位板块的总厚度应制成
mm。
定位板和基板应在温度（23±2）℃、相对湿度（50±5）%、空气可以在其两面自由流动的环境中放置至少24 h，然后将垫块置于基板和试样之间，再按照6.4.1的规定将此组合件用铝箔包裹起来。组合件制备好后应重新放置于状态调节环境中，直到达到试验要求。
6.4.3 如果基板和用于背衬试样的定位板没有损坏，则可重复使用，但是在重复使用前应将它们置于6.3和6.4.2规定的状态调节环境中至少24 h。如果对于基板和定位板的状态调节没有质疑，也可以将其置于温度为250℃的鼓风烘箱中2 h，去除任何可挥发的残余物质，如果对状态调节仍有质疑，则不采用。
mm的圆孔。若已知空气间隙尺寸，定位板厚度应与空气间隙的厚度一致，但是定位板加试样的总厚度不能超过70 mm；若不知道空气间隙的大小，或者空气间隙加试样的总厚度超过了70 mm，那么试样和定位板块的总厚度应制成mm。定位板和基板应在温度（23±2）℃、相对湿度（50±5）%、空气可以在其两面自由流动的环境中放置至少24 h，然后将垫块置于基板和试样之间，再按照6.4.1的规定将此组合件用铝箔包裹起来。组合件制备好后应重新放置于状态调节环境中，直到达到试验要求。
6.4.3 如果基板和用于背衬试样的定位板没有损坏，则可重复使用，但是在重复使用前应将它们置于6.3和6.4.2规定的状态调节环境中至少24 h。如果对于基板和定位板的状态调节没有质疑，也可以将其置于温度为250℃的鼓风烘箱中2 h，去除任何可挥发的残余物质，如果对状态调节仍有质疑，则不采用。
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- 下一节：6.3 试样的状态调节